Survey of the semiconductor packaging and testing industry in China (2022)
台灣在半導體產業的發展無疑是全球領先的。在全球的後段封裝測試廠中,有多達5家廠商, 進入前10名的榜單。那中國呢?
基於個人的好奇心,最近花了一點時間,特別針對中國半導體的後段封裝產業,進行了網頁的爬文,包括封裝測試、測試設備、探針卡和探針供應商的發展現況進行了調查和整理。
個人發現, 中國對於封測設備與材料的佈建仍有極大的空間可以經營。此外, 也發現另一個現象, 隨著產業鏈由上往下游推移, 個別公司營業額的格局也幾乎等比的往下調整, 其比例概念大約可以簡化為: 封測廠:設備商:探針卡:探針 ~= 1000:100:10:1
基於此, 如果要佈建相關產業的灘頭堡, 是否往上游走潛在利潤越高? 成功機會也越大?
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